根据理论，3D芯片堆叠技术实际上可以堆很多层的！

其中他们堆的层次越多，能塞下的晶体管就越多，最终性能就越强大啊。

所以现在5层都这样强了，那6层乃至7层岂不是更强能塞下更多的晶体管。

三兴电子的李老板只感觉身体一阵冰冷！

掌握这两个技术之后，汉唐科技虽然只掌握45纳米制成工艺，但他们的实力实际上已相当于14纳米制成工艺！

汉唐科技太可怕了，他当初到底为什么要招惹这样可怕的强敌呀？

这必将会为三兴公司招致毁灭灾难！

“林轩牛逼！”

发布会现场中，一个年轻人满脸亢奋，他的名字叫谭湘志！

此时的他眼中闪着惊人的亮光，看上林轩的眼神中满是佩服。

林轩一次次地打破了种种不可能，在世人认为汉唐科技绝对造不出强大的CPU时候。

汉唐科技研发了45纳米制成工艺，研发出了汉风二代芯片以及诸多芯片。

在世人认为45纳米绝对不可能打败14纳米的酷睿处理器，汉唐科技终将因没有先进的制成工艺而逐渐衰弱之时。

汉唐科技研发出了钴互联技术，成功的打败了14纳米的酷睿处理器。

让他们的电脑成为了全球最畅销的电脑，至今据说已经快销售出近2000万台电脑！

汉唐科技或者说林轩一次次地打破了种种不可能，将大夏的科技不停地向前推进。

此时汉唐科技更是创造出了一個奇迹，汉唐科技研发出的3D芯片堆叠技术以碳金属线互联技术。

再次成功的用45纳米打败了14纳米，制造出了同等面积却拥有35亿晶体管的怪兽！

面对这一切，名叫谭相志的年轻人十分亢奋，看向林轩仿佛就在看着一个神，眼中满是崇拜！

就这样，在一众崇拜的眼神中，林轩缓缓介绍完了汉风四代芯片的诸多信息。

这个汉风四代芯片与汉风三代芯片，两者间最大的不同就是其有着8个核。

并且其采用的3D芯片堆叠技术的层次不再是三层而是五层，5层的结构对于碳金属线来说还在承受范围之内。

毕竟虽然芯片叠加的层次多了，但碳金属线有着良好的导热能力以及超低的电阻发热少。

这种情况下，目前芯片的热量主要来自于晶体管，而导线方面的热量并不算多。

所以就算使用了5层叠加的结构，理论上芯片的发热问题十分严重。

但实际却还在承受的范围内，所以汉唐科技才能用45纳米制成工艺，创造出了拥有35亿晶体管的手机芯片奇迹！

“接下来让我们介绍一下我们的第二个卖点吧。”

在林轩说话的时候，他身后的投影画面瞬间一变，转瞬间变成了一个手机镜头的拆解演示图片。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共2页