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第383章 目瞪口呆的嘉宾们!

现场爆发了一阵热议与轰动之声,人们纷纷被指甲盖大小的芯片竟然有上万米导线长度的话语震惊了。

对此,林轩再次缓缓抬手,做出一个噤声的动作。

看到林轩动作的人们也纷纷闭上了嘴巴,于是林轩缓缓开口说道:

“想必大家也学过电阻的概念,知道其中一个导线越长电阻就会越大的结论。

虽然这些导线实际上不是连在一起,而是分成一段段,但这并不妨碍他实际上相当于一根长导线的事实。

以前你们如果好奇为什么小小一颗芯片,它的功率能达到65瓦、90瓦乃至120W的超大功率。

那你们现在可以将好奇降低一半了,因为你们只要想一想小小一個指甲盖大小的芯片中,竟然有着相当于上万米长的金属导线。

那就知道这东西的电阻有多么的大,知道芯片那么多热量大部分来自哪里。”

听到林轩的话语,现场的人们纷纷点头。

此时他们已经理解了芯片里的绝大部分热量来自哪里了。

答案毫无疑问。

芯片的热量来源除了晶体管运行时散发的热量外,金属导线绝对也是个贡献热量的大户!

毕竟根据他们的认知,当电流通过导体时就会发热,此时只要想一想小小指甲盖大小的芯片之中竟有着上万米的长度导线。

那就知道这相当于上万米长度的导线散发的热量绝不容忽视!

“我们之前研发出过钴互联技术,这钴互联技术不是单纯的高纯钴,而是一种特殊的钴合金。

这种钴合金相对于单晶铜来说有着更好的导热性以及更低的电阻。

所以我们能用钴互联技术造出更多核的芯片,最终能塞下更多的晶体管打败更先进的制成工艺。

但现在我们的可以将钴互联技术以及铜互联技术扫入历史堆了,因为我们研发出了碳金属线互连技术!”

听到林轩的话语,现场的人们纷纷好奇地看着林轩。

他们刚刚已经知道了这个名叫碳金属的导线电导率是仅次于超导体的导线,但不知实际效果是如何呢?

虽然刚刚林轩说出了一堆专业术语,说出了碳金属线本质载子迁移率与最高载流量等等参数。

但人们对于这些专业术语根本听不懂啊。

人们更想知道在不改变制程工艺的情况下,如使用碳金属线来连接芯片的晶体管。

那最终能相比以前能塞下多少个核,能塞下有多少个晶体管!

对此,林轩也是没有故意卡脖子,而是看着人们迷茫的眼神,他直接跳过了许多环节,来到了芯片的简介图片。

产品名称:汉风四代芯片

制成工艺,45纳米制成工艺。

制程技术:碳金属线互联3D芯片堆叠技术(5层)……

核心数量:8核

架构:第二代汉风智能架构 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第1页/共2页

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