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第六百六十章 超级芯片发布(三)

而后面的其它的也都是来自国内各界的代表,还有一些国外的一些重要的电子行业的企业代表,甚至连inte公司亚太区的总裁竟然也来到了这里参加了发布会,他的神色倒是带着期待。

徐临渊细细地扫了一眼,发现今日来的除了电子行业的,还在其它工业领域的,总体上整个展览馆会场之上座无虚席每个人的表情各不相同因为他们早就有过许多次创造奇迹的先例了,所以能到会的人都十分的关注与期待。

讲了大概有十分钟左右,林爱萍的发言完毕就下了台。

此时会场中自一阵掌声之后,许多人心中都有种迫切很想知道那颗神秘的未来芯,究竟会有怎样的强劲性能,以未来集团以往的作风,这块芯片又会是采用了怎样的世界领先的技术。

接下来的会议,是由史梅芬辅助林爱萍来主持也是此次发布会的重要内容了。

林爱萍走上台后,先叙述了未来芯的功能及他的应用领域,而旁边的史梅芬则以英文作了补充说明,随后就直接进入了正题,向一位技术人员点了点头。

只见会场的光线一暗,代表们就看到前方的一个巨大的投影屏幕上,先是出现的是一个幻灯片内容。

这个幻灯片的内容有图片以及文字叙述,人们就看到那上面的图片是一个放大版的芯片示意图,旁边的线条以及箭头都有标识。

林爱萍此时换上了微型话筒,手持一根荧光棒就开始了解释,她开口的第一句便道:“各位,请容我说明一下,首先,这是一块xw10100u型的未来芯片,也是一块基于75纳米工艺技术的晶微质子芯片,他不同于普通的芯片制造技术所应用的纳米工艺,而是采用由我未来集团科学家研究独创的etvms技术延伸拓展而成的多功能芯片,我们的科学家将他又称之为万能芯片……”

吸!

此时,在场的观众们只是听了林爱萍第一句的介绍,便不由倒吸了口气,顿时场下的气氛就显得有些嗡嗡嘈杂了起来。

“又是独创的技术,而且还是75纳米起始的第一代的芯片工艺制造技术,就是美国的ibm公司目前正在秘密研制的尖端芯片,恐怕也无法达到这样的技术体现啊……”

可是一些电子行业的人当中,有些却是无比郁闷地道:“是啊,那个什么晶微质子到底是个什么东西啊,跟晶圆有什么区别,连我们这些在电子行业之中打滚了许多年的人,居然都不知道这种东西,难道我们真的落伍了吗?”

听到下面的议论声,林爱萍的嘴角露出一丝自信的笑意,那一刻显得十分的迷人,媒体们的在这一刻也是闪光灯狂闪。

接着,林爱萍平息了场下人们震惊的心情,与言论的嘈杂的声音,微笑:“各位,可能大家对晶微质子是什么东西还不太明白吧,我来简单解释一下,这晶微质子就好比一块芯片之中的晶体管,只是他比晶体管更加的微小,是构成整个未来芯当中电子控件的最基本的构建单位,他将比晶体管的响应速度快23倍,准确性提升10倍以上,他没有任何的消耗性,消耗的电能几乎可以忽略不计……” 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第2页/共3页

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