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956 和稀泥(4k)

方卓这边与邱慈云敲定解决内部技术分歧的方法,只在第二天就收到了冰芯联席CEO梁孟淞的强烈反馈。

准确的说,是在凌晨1点15分。

方卓愠怒的按通电话,倚在床头,迅速如沐春风的笑道:“梁博士,这么晚打电话过来,还没睡啊?”

“这个时候,怎么能睡得着啊,方总!”梁孟淞的声音很大,“方总,糊涂啊!”

方卓“咳”了一声,看到了已经同样醒来的苏薇,对她歉意一笑,克服不想离床的惰性,起身走往书房:“这个……”

“方总,这是纯粹浪费钱!”梁孟淞的情绪很激动,“我们的钱应该花在更值得的地方!”

“梁博士,前闸极方案毕竟是业内主流,也不是没有道……”方卓的话还没说完就被打断了。

“方总,你懂不懂!”梁孟淞生气道,“这不是看人多投票就有道理的!这搞的多晶硅在28nm里可能出现电迁移!”

方卓的话没说完又被打断:“梁博……”

“方总,你懂不懂!短沟道效应怎么解决?晶体管性能肯定会下降的!”梁孟淞仍旧生气的说道。

方卓等了三秒见对面不再说话才开口,但一开口又被打断:“梁博……”

“方总,你懂不懂!前闸极的复杂结构,几乎不可避免的就会面临阈值电压的波动,必然会影响最终的良率!”梁孟淞还是生气的说道。

方卓加快语速,这次终于说了出来:“梁博士,我确实不懂啊。”

“方总,你懂不……呃,你不懂,你就不要瞎搞决策!”梁孟淞怒喷掌门人。

28nm制程节点上应用前闸极方案是业界主流方案,包括台记、联电、格芯、三星都是这样,只是,台记又转而提了要做后闸极。

从前闸极到后闸极,这种方案的转变,方卓在冰芯屡次的资料争执上已经瞧见极大的转向,像闸极材料,需要使用更高的电导率和热稳定性的金属材料,为的是减少电迁移问题和短沟道效应对芯片性能的影响。

还有诸如化学机械研磨、优化离子注入和热处理等工艺改进。

但这样一定就比前闸极方案好吗?

在业界广泛的讨论里来看,也未必。

甚至可以说,更多人还是支持前闸极方案。

方卓因为这个事和胡正明教授聊过,也从他口中明确听到了对前闸极的支持,这就……要真是按投票,冰芯肯定是前闸极方案。

恰恰,现在没按投票,所以要两种方案一起验证。

但这话也不好直接和梁孟淞说,这样算是信任他还是不信任他,会不会信任不到底就算不信任……

考虑到梁孟淞的性格,也考虑到台记如今的两种方案并举,才有了一起验证的决定。

内部矛盾要缓和,而不是激化,尤其涉及到技术层面更是如此。 本章未完,请点击下一页继续阅读! 第1页/共2页

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