“首先要归功华为，在国内3g还未正式商用，就已经在做3g、lte相关的芯片，我们在知道这个情况以后，主动提出合作，两家一拍即合，就这么对上眼，干上了！”

陆飞嘿然一笑：“功劳主要是逻辑、华为、澎拜的全体员工，是他们的汗水、毅力、信念造就了国产基带芯片的出现。”

“你们怎么会想到做基带芯片？”

科技部的一位领导十分好奇。

“我们一直信奉一条，爹有娘有不如自己有，早做晚做不如现在做。”

陆飞双手交叉，一本正经。

基带芯片研发跟应用处理器不一样，需要长期积累，比如要造g芯片，里面可不只有g，还需要同时支持2g/3g/4g多种模式。

没有2g到4g通信技术的积累，不可能直接研发g，每一个通信模式从零开始研发，再到稳定，至少需要年，一旦掉队了，一代的差距很快就会被拉开到到10年。

英特尔追不上高通，根结就在这里！

而且光有技术还不行，还需要大量的人力、物力和时间去跟全球网络进行现场测试。

“不容易啊，不容易啊。”

领导们认认真真地聆听，连连感激。

“不过还是有遗憾，目前巴龙的性能上才追上了英特尔的水平，跟高通还有不小的差距。”陆飞叹了一口气。

“你这是贬自己呢还是夸自己呢，第一款基带芯片就做到英特尔的水平，还不知足？”

工信部的领导目光当中充满宠溺，笑骂说：“那第二款基带芯片是不是想上天？”

“上天不敢想，倒是有一颗赶超高通的决心，我们在lte、dd、4g，甚至g上都有投入，收购的北电网络也有不少lte和4g的技术和专利，我们还挖走了不少技术骨干……”

陆飞眉飞色舞地做着汇报。

“跟高通差了多少呢？”

电子司司长提出问题。

“大概有一代到一代半的差距。”

陆飞不遮不掩，“设计一款芯片，不谈标准，仅从算法到量产需要三年，要追赶高通，就要缩短迭代周期，标准、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测试，每一个环节都需要通力协作，现在正在组建自己的国产射频芯片团队，打破美利坚的垄断。”

“好好干！”

领导们用沉稳有力的嗓音说：“希望你们再接再厉，我们永远是你最坚固的后盾。”

又问了些困难，他们要把陆飞反馈需要解决的问题，带回去开会讨论，能解决的给解决，不能解决的想办法也要尽力解决。

当陆飞回到原来的座位时，李向东凑了过来，压低声音说：“刚刚领导也找我谈话了，让我在原则范围之内全力支持帮助你。”

“说到这个，李哥，还真有小事你得帮帮我。”陆飞把眼睛眯成了一条线。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共4页