工艺制程越小，相同产能情况下，效率更高。

别看EbL001的理论最大产能为150wph，但工作效率要比NxE:3400b要快好几倍。

这种效率的提升不仅体现在生产速度上，更体现在芯片的性能和能耗比上。

EbL光刻机的魅力不仅在于当前的表现，更在于其潜力。

理论上，它甚至可以制造1nm以内工艺制程的芯片，这一数字令人震撼。

当然，要实现这一目标，某些关键零部件还需要进一步升级和优化。

目前，EbL光刻机的理论最小工艺制程已达到惊人的7nm，这在2011年还是难以想象的。

2012年，最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺。

而如今，14nm工艺的车载芯片仍未普及。

未来科技集团的青龙8124芯片采用14nm工艺，虽然在性能上还不及膏通公司2020年发布的8155（采用7nm工艺，应用于领克09等高端车型），但这已经是一个巨大的进步。

芯片行业的特点之一就是更新换代速度惊人。

预计青龙8124量产后仅一年时间，未来科技集团就有望推出新一代7nm工艺的芯片。

为了攻克EbL光刻机这一尖端技术，未来科技集团投入了巨大的人力和物力。

仅研发团队就高达300人，其中核心研发团队约100人，包括电子光学专家、精密机械工程师、真空系统专家、控制系统工程师和软件工程师等顶尖人才。

支持团队约150人，涵盖材料专家、半导体工艺专家、测试工程师、质量工程师和系统集成工程师等。

此外，还有约30人的跨学科技术团队，以及其他辅助人员。

这支庞大团队的年度薪酬及福利总支出高达一亿元左右，而且随着物价上涨，这一数字还在不断攀升。

考虑到一个高科技项目通常需要几年时间才能见到成果，仅人员成本就要耗费几个亿。

再加上设备投入、材料消耗、实验费用等其他支出，总投资很可能超过十亿元。

要知道，如果没有技术积累和明确的研发方向，即使投入一百亿元，也可能无法取得突破，更不用说还要耗费数年宝贵的时间。

在这个背景下，也不难理解为什么ASmL制造一台EUV光刻机的成本可能不到一千万美元，而售价却高达上亿美元。

这看似高昂的价格，实际上反映了背后巨大的研发投入和技术价值。

如果换作是郝强，考虑到巨大的投资和风险，他可能也会采取类似的定价策略。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页/共3页