或者，郝强也可以选择再细化的，比如悬架系统，技术水平可以达到国际顶尖水平。

“哎，都想要啊！”

郝强看着眼热。

“先看看其他领域技术再说。”

特种材料就比较多了，眼花缭乱。

比如，芯片制造材料（光刻胶、晶圆材料）等半导体材料【国际一流】；

航空航天上用到的高温合金、陶瓷基复合材料等高温材料【国际顶尖】；

t800及以上级别碳纤维、碳纤维树脂基复合材料【国际一流】；

高端覆铜板、高性能封装基板等电子封装材料【国际顶尖】；

先进传感器材料【国际顶尖】；

高世代面板用玻璃基板、高端偏光片等先进显示材料【国际顶尖】；

金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】

……

“要不做半导体？”

郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中，不禁心生向往。

技术水平达到国际一流，可以制造12英寸晶圆。

【提示：2002年至2004年间，12英寸晶圆逐步实现大规模量产；

在未来十五年内，半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】

只是，这行业太费钱了。

能够生产多种规格的硅晶圆，投资范围：10亿至50亿美元；

若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。

投资范围：50亿美元以上，可能高达100亿美元或更多。

此外，需要大量的人才，他去哪里找。

值得一提的是，芯片EdA软件（设计）、晶圆制造（原材料）、芯片制造（成品），是芯片制造的三大关键，少了一样都不行。

光有原材料，还是没法制造芯片，特别是光刻机被老外卡得死死的。

如果能够生产12英寸高质量晶圆，的确不愁卖。

郝强担忧的是，老外会对他进行商业限制。

若是打算制造芯片，最好三样都能实现。

郝强考虑了下，还是遗憾摇头：“晶圆暂且放下吧，等技术商店达到8级，目前还是慢慢积累人才。”

眼下，他决定继续专注于新能源汽车技术的发展，以赚钱和积累技术为主。

接着，郝强将目光转向软件技术领域。

技术商店提供了多种软件选项，包括工业控制系统、数据库管理系统、cAd\/cAm\/cAE软件、高端pLm软件、先进制造执行系统(mES)、编译器和开发工具、EdA软件等。

未来科技集团缺软件吗？

确定，软件一直是未来科技集团和郝强的短板。

公司目前使用的cAd\/cAm\/cAE软件都是购买的。

不仅花费高昂，而且存在诸多问题。

这让郝强意识到，提升软件研发能力势在必行。

最后一个技术领域是工业机器人，这也是一个颇具前景的方向。

如果未来科技集团计划进军智能机器人领域，以工业机器人作为基础是个不错的选择。

然而，郝强不想浪费宝贵的选择机会。

他回想起未来美滴收购KUKA的事，但KUKA的操作语言过于复杂，不利于普及。

相比之下，Abb或日系机器人的操作系统更加简化，尤其是日系机器人，更适合国人的使用习惯。

郝强亲身操作过各种工业机器人，不得不承认日系产品的易用性确实出色。

如果要进军这个领域，开发一套适合国人使用的操作系统将是关键。

只是，目前郝强并不打算进入这个行业。

两天后，

经过深思熟虑，郝强梳理了未来科技集团的发展规划和当前形势，最终做出了战略性的技术选择：

1. 技术领域1：

- 汽车减振技术【国际一流】

- 智能车机系统技术（包括驾驶辅助系统）【国际顶尖】

2. 技术领域3：

- 高端芯片设计软件（EdA软件）【国际顶尖】

这三项技术，将为未来科技集团的发展奠定更加坚实的基础。

在新能源汽车领域，这些核心技术的获得将极大地提升公司的竞争力，填补了之前存在的技术短板。

汽车减振技术将大幅提高车辆的舒适性和稳定性，而智能车机系统和驾驶辅助系统则将为用户带来更安全、便捷的驾驶体验。

至于选择高端芯片设计软件（EdA软件），则是为未来做战略规划。

老外掌握着先进的EdA软件，但不对桦国出售！

拥有自主研发的EdA软件，未来科技集团将能够独立设计芯片。

郝强的芯片战略构想是：先掌握软件技术，待技术商店达到8级时，再获取晶圆制造（原材料）和芯片制造（成品）技术。

这种循序渐进的方法将确保公司在半导体领域不会受制于人，避免被“卡脖子”。

值得一提的是，这些技术通常都包含了相关设备的基础知识，尽管可能不如专项技术那样深入。

这为未来可能的设备自主研发留下了空间。

免得买不到ASmL的紫光光刻机，未来科技集团还可以自主研发其他类型的光刻机。

选择这三项技术，算是比较合理合情。

郝强为未来科技集团描绘了一幅更加宏伟的蓝图，为公司在新能源汽车和半导体领域的长远发展铺平了道路。