“这是西部计算机公司的专利！”大贺典雄放大音量，提醒对方，“就这一个技术，他们已经申请了四十多个专利！我们想绕，也绕不过去！而中国却先得到了！”

他用力锤了一下桌面。

房间里静得可怕，所有人都不敢做声。

西部计算机公司研发实力太强了，而且每一步都走在其他人前面。仅仅看这台便携式cd，就暴露出多少尖端科技：超大容量电池技术、超小型元器件技术、光头快速聚焦复位技术……

这还是这一台电子产品公开展露的，没看到的还不知道有多少！

大贺典雄低下身，仔细看内部电路板，嘴里不时发出啧啧地赞叹：“这就是板上封装技术啊，真了不起！”

在他眼前，是一块直接封装在电路板上的硅晶片。

和传统的封装不同，这块硅晶片并没有用陶瓷、塑料、金属外壳进行封装，就一块指甲盖大小的核心硅晶片，用树脂沾在电路板上。从硅晶片中，伸出无数细密的连线，仿似蜘蛛网一样，连接到不同的电路中。

在硅晶片上，又覆盖了一层树脂以阻挡灰尘污染。

可以说，这是一种极为简单、简陋的封装，但对于微型电子产品来说，却是最好的封装手段。

“仔细看，这似乎是三层并在一起的呢！”技术人员们都不敢伸手去动它，只蹲下来，从侧面去看。

“嗯，是三层并作一个！”大贺典雄用放大镜凑近了仔细看，确认道。

这就是缓冲存储芯片！

西部计算机公司用多层叠加的方式，将几层存储芯片叠做一枚芯片，然后五片作为一个存储组。

“这是多大的缓存容量？”他问道。

“应该是150k！说明书没有更精确地说明，只说是一秒钟的缓存。从对方用三片叠加、五枚为一个缓冲组来看，单片容量只有16k，比我们的小很多。”一个技术人员快速查阅了便携式cd的说明书，回答道。

“不是西部计算机公司自己的技术！”大贺典雄毫不犹豫给出答案。

“这是中国产内存容量，而不是西部计算机公司的。他们估计是为了降低成本，所以直接选用了中国产内存。如果换用我们的内存，采用同样封装技术，缓存可以达到三秒钟……

但叠加技术是西部计算机公司的。”

“是！”

一众技术人员齐声应道。

西部计算机公司（其实是中美电子技术研究所）一年申请上万款专利，如果单看专利名称和简单说明，很多人都对其用途一头雾水。只有当实物摆在面前，人们才能发觉这项专利的价值有多么巨大。

板上封装早就申请了专利，也多半有人曾经看到过，但真正了解其重要性的，尚没有一人。

直到他们拆开了这台便携式cd。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第3页/共5页