苏远山突然觉得嘴皮有点干，沉默许久后，他抿着嘴唇，轻声道。

“我得承认，我这段时间确实对光刻机领域关注得少了一点。”

曲慧此时已经放下书，望着他，正色道：“你不止是少一点，光刻机是不能放弃的。”

“是。”苏远山点头，再次沉默几秒后望向郑振川：“郑叔，就算德远采购明年的Krf光刻机，能够让你们拥有竞争力吗？”

“或者说，你们宏芯真的到了必须得靠德远采购才能活下去的时候了？”

“不……当然不是。”郑振川马上摇头：“如果德远能够采购我们的光刻机，国内一帮人肯定会闭嘴的，更何况……我们还有双工件台呢。”

苏远山微微点头。

这个理由他认可。

从规模上，德远当然比不过intel，德仪，NEC这种老牌半导体企业，甚至连岛上的联电都比不过。

但从制程工艺和技术实力来看，德远的崛起确实带着浓浓的远芯印记，短短四年时间不到，就追上了制程领域的第一梯队，堪称半导体行业的奇迹。

而从德远上个季度公布的财报来看，德远也跻身进了十大晶圆厂。甚至因为并没有涉足目前正受冲击的DRAM领域，还一举超过了NEC和德仪，一举进入了前六。

如果能拿到德远的“认可”，显然对宏芯的光刻机是有正面宣传意义的。

沉默着，苏远山突然望向曲慧。

“曲慧姐，你们那边的定位精度在一年内能提到多少？有计划表没有？”

——工件台的精度与光刻机的制程工艺是两码事，一般来说，0.5微米制程，搭配纠偏系统的话，需要的套刻精度是0.1微米以下。

套刻，指的是，在依次曝光完硅晶片的所有field后，更换掩膜进行重复曝光，这两次曝光的过程中的掩膜，需要精确地套叠在一起，因此被称为套刻。

而众所周知，工件台是光刻机工作时所有工序的平台，因此套刻精度又受工件台定位精度的直接影响。

在引入误差后，双工件台的精度起码还得提升个10倍，达到0.05微米的精度以上，才能真正用在0.25微米的制程工艺上——这才是远芯需要的光刻机。

而后世的工件台，定位精度甚至能够达到2纳米以下！加上多重曝光，理论上甚至能实现2纳米的制程。

现在曲慧说定位精度在0.5微米，那意思就是首都精科那边只能算是造出了双工件台，要真正运用在光刻机上，还需要进行不断的调试。

苏远山对机械不甚了解，他只知道，如果零部件误差在允许范围内的话，那么精度的提升就只能依靠纠偏系统了。

纠偏系统，顾名思义，就是纠正偏移的系统。它的工作原理说简单也简单，就是搭配光栅传感器，把精度控制、调整在可以接受的范围内。但说复杂也复杂，因为它对运动控制模块的要求相当高。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共4页