“如何在有限的面积上搭建更多的晶体管，这不仅仅是CPU的设计方向，同样也是存储器的方向，这个就不需要说了。我们主要说下MOSFET的结构。”

当进入到技术性讨论后，会议室的人多了几个。苏远山抓过稿纸，信手涂鸦一般画下了一个MOSFET的结构图。

“等等，需要说。”李明柳打断苏远山的话：“山总，你别说得好听。我们谁都知道，一块地上搭楼房比搭平房能容纳更多的房间。但芯片设计可不是建筑设计，建筑设计只需要考虑结构力学材料力学这些就行。只要你不搞奇形怪状的建筑，施工一般没问题。”

“芯片设计的难点可是在于工艺的实现，我现在马上就能画一个多层构造出来。但要把它刻出来，这才是难点。”

苏远山一听乐了：“这种工艺上的事就交给晶圆厂了。”

李明柳明显不信：“真那么简单？我觉得晶圆厂会打人的。”

“好吧，确实没那么简单。”苏远山笑着放下笔，望着办公室内的一干人。

这些都是这个时代的人尖子，又干了这么久的相关行业，你要说他们会想不到把结构往多层发展，那真的是搞笑了。然而如李明柳所言，结构从单层往多层，“从平房到楼房”，涉及到的不仅仅是设计，最主要还是工艺。

就像建房子，修一间平房，你随意喊三五两个泥瓦匠就能搞定。但要修一栋摩天大楼，你没有专业施工管理团队，没有各种问题的解决方案，就是喊一万个泥瓦匠都修不起来。

要创造一种新的架构，就要创造新的工艺来配合实现。

从沟道到堆陷，再到P，N掺杂，刻蚀清洗，离子注入，氧化蒸发，气相沉淀……整套流程下来，少说也有几十个步骤。

这一套工艺下来，技术或许可以不用革新，但步骤却需要重新设计。就不说还要面对诸如cell单元漏电，栅多晶硅附着不良这些老大难问题了。

玩工程不像玩材料，欧皇就行。新工艺都是靠钱、时间和寂寞才能堆得出来。

……

沉默几秒后，苏远山慢慢道。

“设计和工艺，就像两条腿。无论是一个新架构的诞生也好，还是制程的突破也好。都会带动整个行业的前进。”

苏远山抿了抿嘴，认真地斟酌着语言：“但从大规模集成电路出现到现在，半导体的发展主要还是在享受制程突破所带来的红利。大家看看制程节点，再算算晶体管数量就知道。”

“但制程终归是有上限的，在可预见的未来，制程的突破一定会变得艰难。而那时，架构的提升，便是拯救摩尔定律的唯一出路。”

苏远山眼前闪过记忆，正是在光刻机的光源止步于DUV193nm时，FINFET（鳍式场效应晶体管）的思路出现了，GAA（围栅结构）的思路也出现了，同时更激进的EUV方案也出现了。 本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第1页/共2页