苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。

这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。

现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。

关于封装技术。

苏翰也做了更胆大的创新。

传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。

这种方法虽然稳妥。

但问题是接口数量太少了。

严重影响性能和散热。

本站域名已经更换为www.adouyinxs.com 。请牢记。苏翰想要使用的是另外一种方法。

这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。

这样做有更多的好处。

好处一就是能拥有更多的接口数量。

接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。

好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。

好处三就是电气性能和散热性的提高。

唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。

但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。

填充胶可以缓解连接点的疲劳度。

一举解决凸点开裂的问题。

过程说着虽然简单。

但制造起来及其复杂。

由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。

所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整個封装产业链内的所有专利，还有所有人才。

封装机他要自己来生产。

因为封装机里面包括了他所有的秘密。

自然不能让别人触碰。

经过一系列的光刻和测试。

所有芯片组全部到位。

接下来就是检验自己封装设备的时候了。

看着封装机有条不紊的进行着工作。

苏翰心中这块大石也终于放了下来。

国内首颗国产处理器封装完成。

看着这块CPU所有人都是激动坏了。

尤其是江秉路和魏昊光。

两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。

……

接下来就是最重要的测试环节了。

经过物理测试。

芯片不负众望的通过了相关测试，虽然工艺落后，但芯片体积也大，但就是因为芯片体积大，晶体管数量也多，那么追上国际一流水平就没什么奇怪的了。

经过测试。

这款处理器的综合性能绝对是秒杀奔腾二代和K6二代。

更何况双核集显的处理器其实已经不是这个时代的产物了。

所有人都是兴奋的大喊大叫。

胡光南江秉路几人甚至留下了热泪。

多少年的梦想在这一刻彻底的实现了。

苏翰也是松了一口气。

嘿嘿！

有着这家伙帮忙。

看看以后谁还能阻挡龙瀚科技的成长。

苏翰决定给这块芯片起名华龙H1。

指令集和架构是翰林院指令集（HLY1.0）。

……

处理器有了接下来就要生产南北桥了。

毕竟光有CPU没有主板芯片组也不行。

胡光南他们早就完成了南北桥的设计剩下的就是生产了。

不过有了南北桥还要设计自己的主板。

反正乱七八糟的事情一大堆。

不过苏翰考虑的是要怎么提高产能。

说白了光有CPU没有产能也没办法和英特公司AM公司掰手腕。

由于现在的光刻机虽然工艺勉强达到二流水平。

但产能拉胯的不行。

每台光刻机每天只能生产出一百多颗芯片。

而现在全世界每天的CPU需求高达十几万颗。

为了能保证足够的产能。

苏翰决定购买更多的光刻机。

本站域名已经更换为www.adouyinxs.com 。请牢记。