昨天一整天时间，夏多都在手动对精金基底进行蚀刻作业，直到现在，再注入秘银，一枚法术芯片半成品就算完成了。

……

由于秘银一般是以固体形态存在的，注入时需要将其转化为液态，这就需要用到魔法了，而一旦用到魔法，就会发生较为剧烈的元素嬗变反应。

这一步的关键，就是要在最短时间内完成注入。

否则，预留的秘银构件通道极为细小，期间但凡元素嬗变反应多一点、快一点，就会极大地影响成品秘银构件的纯度。

而秘银构件的纯度，又关系到后续链接魔网后，实际法术生成时元素嬗变反应的频率。

简单来说就是，如果纯度不够，那这法术芯片在链接魔网时就容易出事故，即便链接魔网时没出事，那在激发使用时，也绝对会出事。

搞不好就是一个手里爆！

因而，夏多此刻心情紧张到了极致，又平静到极致，这两种十分矛盾的心理状态同时出现在他身上，就只是为了一枚小小的法术芯片。

上一次，他有这种心理，还是他学会第一个法术的时候，那时的他也是现在这样，既紧张、有兴奋，但同时还竭尽所能地克制着自己，让自己保持平静。

好在关键时刻夏多从来没让自己失望过，他沉着冷静地操作着炼金法阵，将一粒只有黄豆大小的秘银粒化为液态，并驱动它从芯片基底的“入口”进入。

默数“1、2、3”，一丝极细的、肉眼几乎看不出来的秘银液从芯片基底的“出口”流了出来。

但夏多不等它流出更多，就控制着炼金法阵将悬浮着的芯片投入悬浮场域另一端的精金液中。

注入秘银、精金封装，一气呵成！

最终成型的芯片本体，就是一枚幽蓝色的精金小球，直径差不多有人类瞳孔那么大。

虽然名为“芯片”，但这更多只是夏多借用自己认知中某种相似物品的名称，实际上法术芯片内部的秘银构件分布，在空间上大体呈一个不规则的球形。

本着不做过多浪费的原则，封装用的精金自然就呈现出球体形状了。

当然，这只是这枚【防护力场】法术芯片的内部秘银构件分布形态，考虑到多重法术融合的互相配合机制，夏多特意设计成球形。

如果不追求法术融合，仅以常态的堆砌，那么设计成阵列布局或许更为合理。

那样的话，法术芯片就真的可以设计成“片”了。

……

垫了垫手上颇有份量的精金小球，实际上它其中有一小半被秘银占据了，差不多就是一粒黄豆大小。

可就是那一点黄豆大小的秘银粒，足足用去了夏多实验室近半个月的基础秘银份额。

如果不是这段时间来实验室1级项目完结不少，同时立项的也不少，他还真挤不出这么多秘银来做芯片。

不谈其中的辛苦费如何、设备损耗又如何，单单只计算秘银本身，为了这一丁点高纯度秘银，前前后后就消耗了超过50磅在主位面耐色瑞尔完全可以称为高品秘银的标准秘银。

最后得到那么一丁点，夏多都没敢去测试它的纯度，因为测试本身要么消耗总量，要么就会降低纯度，无论是哪一种都不是他能接受的。